Winslow W30632T3RC DIL Socket

รายละเอียดสินค้า Winslow W30632T3RC

Winslow W30632T3RC ซ็อกเก็ต IC แบบ DIL แนวตั้ง (Vertical) 32 ทาง สำหรับการติดตั้งแบบ Through Hole และ wire wrap ซีรีส์ W30600 ระดับ 3 ตัวเรือนแบบ open frame พร้อมขาแบบ turned (screw machined)

ซ็อกเก็ตนี้ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน wire wrap โดยเฉพาะ โดยใช้ขา turned จากทองเหลืองแบบ half hard และ contacts เป็น beryllium copper พร้อมตัวเรือนแบบ open frame ซึ่งช่วยให้การติดตั้งแบบ wire wrap มีความแม่นยำและการเชื่อมต่อมีความทนทาน

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 32
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Turned (screw machined)
• Pitch: 2.54mm
• Row Width: 15.24mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Wire Wrap
• Contact Plating: Gold, Tin
• Current Rating: 5A
• Orientation: Vertical
• Dimensions: 40.56 x 17.66 x 3mm (Length x Width x Depth)
• Housing Material: Glass Fibre Reinforced PBT
• Maximum Operating Temperature: +150°C
• Minimum Operating Temperature: -65°C
• Contact Material: Beryllium Copper

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ออกแบบเพื่อการติดตั้งแบบ wire wrap ให้ความแม่นยำและความทนทานของการเชื่อมต่อ
• รองรับกระแสสูงถึง 5A ซึ่งเหมาะกับการใช้งานที่ต้องการกระแสสูงกว่าไอซีทั่วไป
• วัสดุและการชุบ (Gold, Tin) ช่วยให้การเชื่อมต่อมีความทนทานต่อการสึกหรอและการกัดกร่อน
• ช่วงอุณหภูมิการทำงานกว้าง (-65°C ถึง +150°C) รองรับสภาพแวดล้อมการใช้งานที่หลากหลาย

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ซ็อกเก็ต DIL สำหรับการติดตั้งแบบ wire wrap
• การใช้งานที่ต้องการการเชื่อมต่อทนทานและรองรับกระแสสูง (ถึง 5A)
• แอพพลิเคชันผ่านการติดตั้งแบบ Through Hole ในบอร์ดที่ต้องการ open frame socket

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• บอร์ดที่ประกอบด้วยการเชื่อมต่อแบบ wire wrap และต้องการซ็อกเก็ต DIL 32 ขา
• การใช้งานที่ต้องการรองรับกระแสสูงหรือการใช้งานภายใต้ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 32 contacts, Pitch 2.54mm
• Termination: Wire Wrap
• Pin Type: Turned
• Contact Material: Beryllium Copper
• Contact Plating: Gold, Tin
• Current Rating: 5A
• Orientation: Vertical
• Dimensions: 40.56 x 17.66 x 3mm
• Operating Temp: -65°C to +150°C
• Housing: Glass Fibre Reinforced PBT

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• แตกต่างจาก RS PRO PLCC Socket (245925) ที่เป็นซ็อกเก็ต PLCC สำหรับแปลงชิป ในขณะที่ W30632T3RC เป็น DIL socket สำหรับ wire wrap และรองรับกระแสสูง (5A)
• เมื่อเทียบกับ Winslow PLCC-to-PGA adapter (245769) ชิ้นนี้เป็นซ็อกเก็ต DIL สำหรับการติดตั้งโดยตรง มากกว่าการเป็นอะแดปเตอร์แปลงแพ็คเกจ

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบว่าต้องการ termination แบบ Wire Wrap และรูปแบบ mounting เป็น Through Hole
• ยืนยันความต้องการกระแส (รองรับจนถึง 5A)
• พิจารณาขนาดและ orientation (Vertical) ให้สอดคล้องกับการออกแบบบอร์ด
• ตรวจสอบช่วงอุณหภูมิการใช้งานว่าตรงกับสภาพแวดล้อมจริง