Winslow W9503RC อะแดปเตอร์แปลง Small Outline IC (SOIC/SOP) ขนาด 16 พิน เป็นแพ็กเกจแบบ Dual In Line (DIP) 16 พิน แบบติดตั้ง Through Hole ตัวบอดี้เป็น PCB: Epoxy Fibreglass FR4
อะแดปเตอร์ตัวนี้ออกแบบมาเพื่อให้ชิป SOIC สามารถติดตั้งบนบอร์ดที่ออกแบบมาสำหรับ DIP ได้ โดยคงวัสดุและการขึ้นรูปตามข้อมูลต้นทาง (FR4 housing) และใช้คอนแทคทองเหลืองชุบทองบนนิกเกิล ซึ่งช่วยให้สามารถใช้งานในการประกอบและทดสอบที่ต้องการความเข้ากันได้ระหว่างแพ็กเกจทั้งสองรูปแบบ
Winslow W9503RC อะแดปเตอร์แปลง Small Outline IC (SOIC/SOP) ขนาด 16 พิน เป็นแพ็กเกจแบบ Dual In Line (DIP) 16 พิน แบบติดตั้ง Through Hole ตัวบอดี้เป็น PCB: Epoxy Fibreglass FR4
อะแดปเตอร์ตัวนี้ออกแบบมาเพื่อให้ชิป SOIC สามารถติดตั้งบนบอร์ดที่ออกแบบมาสำหรับ DIP ได้ โดยคงวัสดุและการขึ้นรูปตามข้อมูลต้นทาง (FR4 housing) และใช้คอนแทคทองเหลืองชุบทองบนนิกเกิล ซึ่งช่วยให้สามารถใช้งานในการประกอบและทดสอบที่ต้องการความเข้ากันได้ระหว่างแพ็กเกจทั้งสองรูปแบบ