Winslow W9509RC IC Socket Adapter

รายละเอียดสินค้า Winslow W9509RC

Winslow อะแดปเตอร์ IC แบบ Through Hole แปลง 32 Pin Female SOP (SOP) เป็น 32 Pin Male DIP (DIP) พร้อมแพ็กเกจ PCB FR4

อะแดปเตอร์แปลงแพ็กเกจ SOIC เป็น DIP ใช้ PCB วัสดุ FR4 พร้อมคอนแทคทองชุบทองแดง (Gold over Nickel) และวัสดุคอนแทคเป็นทองเหลือง การมีพิน 32 จุดทั้งสองด้านและการติดตั้งแบบ Through Hole เหมาะสำหรับการนำชิปประเภท SOP มาทดลองหรือใช้งานบนบอร์ดที่รองรับ DIP

คุณสมบัติหลัก

• Pitch: 1.27 mm, 2.54 mm
• End 1: 32 Pin Female SOP
• End 2: 32 Pin Male DIP
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Gold over Nickel
• Housing Material: FR4
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight

ประโยชน์ในการใช้งาน

• อนุญาตให้ติดตั้งชิป SOIC บนบอร์ดที่รองรับ DIP ทำให้สะดวกในการโปรโตไทป์และการทดสอบ
• การชุบทองบนคอนแทคช่วยปรับปรุงการนำสัญญาณและความต้านทานการกัดกร่อน
• การออกแบบแบบ Through Hole ให้การยึดติดกับ PCB แข็งแรง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การทดลองและโปรโตไทป์สำหรับชิป SOIC
• การแปลงแพ็กเกจเพื่อให้ชิป SOIC ใช้งานบนบอร์ด DIP
• การทดสอบหรือโปรแกรมชิปที่มีรูปแบบแพ็กเกจไม่ตรงกับบอร์ด

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ติดตั้งชิป SOIC 32 พินบนบอร์ดที่ออกแบบมาสำหรับ DIP เพื่อการทดสอบบนวงจร
• ใช้อะแดปเตอร์เมื่อต้องการเขียนโปรแกรมหรือตรวจสอบฟังก์ชันของชิป SOIC บนบอร์ดทดลอง

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 32 Pin Female SOP → 32 Pin Male DIP
• Pitch: 1.27 mm (SOP) และ 2.54 mm (DIP)
• Contact: Brass with Gold over Nickel plating
• Housing: FR4
• Mounting: Through Hole

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• แตกต่างจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ในรายการที่เป็นส่วนจ่ายไฟหรือวัดพลังงาน เพราะอะแดปเตอร์เป็นชิ้นส่วนเชิงกล/เชิงไฟฟ้าสำหรับการเชื่อมต่อเท่านั้น
• เมื่อเทียบกับการบรรจุชิปโดยตรงบนบอร์ด SOIC การใช้แปลงนี้เพิ่มความยืดหยุ่นในการทดสอบและการพัฒนาระบบ

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบการจัดวางและการวางขา (orientation) ให้ตรงกับชิปก่อนบัดกรีหรือยึดติด
• พิจารณาความเข้ากันได้ของ pitch ระหว่าง SOIC และบอร์ด DIP ที่จะใช้งาน
• การบัดกรีผ่านรู (through hole) ต้องใช้กระบวนการบัดกรีตามปกติของ PCB