Winslow W9558RC Adaptics แปลงแพ็กเกจ Small Outline หลายชนิด (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) ไปเป็นรูปแบบ Dual In Line Package (DIP) เพื่อความเข้ากันได้ระหว่างแพ็กเกจ SMD ขนาดเล็กกับบอร์ดแบบ DIP. สรุปประโยชน์และคุณสมบัติ: รองรับการแปลงแพ็กเกจ Small Outline ที่หลากหลาย ช่วยให้สามารถเปลี่ยนมาใช้รูปแบบ DIP ได้อย่างสะดวกและยืดหยุ่น เหมาะสำหรับการทดสอบและการติดตั้งที่ต้องการรูปแบบ DIP โดยยังคงความเข้ากันได้กับแพ็กเกจ SMD หลายรูปแบบ (ขยายคำอธิบาย: 125 ตัวอักษรไทย).