Winslow W9571RC IC Socket Adapter

รายละเอียดสินค้า Winslow W9571RC

Winslow W9571RC เป็นแอแดปเตอร์ IC แบบ Straight Through Hole สำหรับแปลงแพ็กเกจ Small Outline (ตัวอย่าง TSOP) ขนาด 44 พิน เป็นรูปแบบ DIP 44 พิน โดยมี pitch 0.8 mm ต่อฝั่งแพ็กเกจและ 2.54 mm (DIP) สำหรับฝั่งบอร์ด

อุปกรณ์นี้ออกแบบมาเพื่อให้สามารถติดตั้งและทดสอบ IC แบบ Small Outline บนแพลตฟอร์ม DIP ได้ง่ายขึ้น เหมาะสำหรับการพัฒนาและทดสอบ เมื่อใช้วัสดุ contact เป็นทองเหลืองและชุบดีบุกบนนิกเกิลร่วมกับตัวเรือน FR4 จะให้ความแข็งแรงทางกลและการเชื่อมต่อที่เหมาะสมสำหรับงานผ่านรู (through-hole)

คุณสมบัติหลัก

• รองรับการแปลงแพ็กเกจ Small Outline ไปเป็น DIP
• Pitch: 0.8 mm (แพ็กเกจ) → 2.54 mm (DIP)
• End 1: TSOP 44 (Female)
• End 2: DIP 44 (Male)
• จำนวนการสัมผัส 44 พิน ทั้งสองด้าน
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Tin over Nickel
• Housing Material: FR4

ประโยชน์ในการใช้งาน

• อำนวยความสะดวกในการประกอบและทดสอบ IC แบบ SMD บนบอร์ดที่ออกแบบเป็น DIP
• การติดตั้งแบบ through-hole ให้ความมั่นคงทางกลเมื่อบัดกรีลงบน PCB
• วัสดุ contact และการชุบให้ความสามารถในการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การพัฒนาหรือทดสอบชิพแบบ Small Outline บนแพลตฟอร์ม DIP
• การใช้งานในห้องแล็บและกระบวนการโปรโตไทป์ที่ต้องการสลับชิพบ่อยครั้ง
• การเชื่อมต่อ IC TSOP44 กับอุปกรณ์หรือบอร์ดที่ออกแบบเป็น DIP44

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เสียบ TSOP44 บนแอดแอปเตอร์เพื่อใช้งานบนเบรดบอร์ดหรือซ็อกเก็ต DIP44 สำหรับการโปรแกรม/ทดสอบ
• ใช้ในการตรวจสอบตัวอย่างชิพ SMD ก่อนออกแบบ PCB แบบถาวร

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 0.8 mm, 2.54 mm
• End 1 Type/Gender: TSOP / Female
• End 2 Type/Gender: DIP / Male
• End 1/End 2 Number of Contacts: 44
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Tin over Nickel
• Housing Material: FR4

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• เทียบกับการบัดกรีชิพ TSOP โดยตรง: แอดแอปเตอร์ช่วยให้สามารถถอดเปลี่ยนและทดสอบได้สะดวกกว่า ลดความเสี่ยงจากการบัดกรีถาวร
• เทียบกับซ็อกเก็ตแบบพื้นผิว (SMD sockets): การติดตั้งแบบ through-hole ให้ความมั่นคงเชิงกลบนบอร์ดโปรโตไทป์สูงขึ้น

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของแพ็กเกจ (TSOP44) และจำนวนพิน (44)
• ยืนยัน pitch และการเรียงพินให้ตรงกับบอร์ด DIP ที่จะใช้งาน
• พิจารณาวิธีการบัดกรี (through-hole) และความต้องการด้านความแข็งแรงทางกล
• ตรวจสอบความต้องการทางไฟฟ้าและความสามารถของวัสดุชุบสำหรับการใช้งานระยะยาว