Winslow W9595RC IC Socket Adapter

รายละเอียดสินค้า Winslow W9595RC

ตัวแปลงแพ็กเกจ Winslow รุ่น W9595RC สำหรับแปลง TSSOP (56 พิน) เป็น DIP (56 พิน) โดยมีพินต่อทั้งสองด้าน 56 พิน และรองรับ pitch 0.5 mm (ด้าน SMD) และ 2.54 mm (ด้าน DIP)

อะแดปเตอร์ประเภทนี้มีประโยชน์เมื่อจำเป็นต้องใช้ชิ้นส่วน SMD บนบอร์ดที่ออกแบบมาสำหรับ DIP การมีทั้งสองพิน 56 และการยึดแบบ through-hole ทำให้สะดวกสำหรับการทดสอบ ปรับใช้ หรือใช้งานกับบอร์ดแบบ DIP โดยจับคู่พินและ pitch ที่ต่างกันได้

คุณสมบัติหลัก

• Pitch: 0.5 mm (SMD) และ 2.54 mm (DIP)
• End 1: TSSOP 56 (Female)
• End 2: DIP 56 (Male)
• End 1 Number of Contacts: 56
• End 2 Number of Contacts: 56
• End 1 Type: TSSOP
• End 2 Type: DIP
• End 1 Gender: Female
• End 2 Gender: Male
• Mounting Type: Through Hole
• Body Orientation: Straight
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Tin over Nickel
• Housing Material: FR4

ประโยชน์ในการใช้งาน

• แปลงแพ็กเกจ SMD ขนาดเล็กให้เป็นรูปแบบ DIP เพื่อความยืดหยุ่นในการใช้งานบนบอร์ดที่รองรับ DIP
• ช่วยให้สามารถทดสอบหรือใช้งานชิ้นส่วน SMD บนบอร์ดที่ออกแบบมาสำหรับ DIP ได้
• การยึดแบบ through-hole ให้การยึดติดกับ PCB ที่มั่นคง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การแปลงอุปกรณ์ TSSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP ให้ใช้บนบอร์ดแบบ DIP
• การทดสอบและการพัฒนาที่ต้องการติดตั้ง SMD บนบอร์ด DIP

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• ติดตั้ง TSSOP 56 PIN ลงบนบอร์ดที่รองรับ DIP 56 PIN โดยใช้ตัวแปลง
• การพัฒนาโปรโตไทป์ที่ต้องการใช้งานชิ้นส่วน SMD บนบอร์ด DIP

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• End 1: TSSOP 56 (Female), 56 contacts, pitch 0.5 mm
• End 2: DIP 56 (Male), 56 contacts, pitch 2.54 mm
• Mounting Type: Through Hole
• Contact Material: Brass
• Contact Plating: Tin over Nickel
• Housing Material: FR4
• Body Orientation: Straight

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจากซ็อกเก็ต PLCC SMD ซึ่งเป็นจุดติดตั้ง IC โดยตรง อแดปเตอร์นี้แปลงรูปแบบแพ็กเกจจาก SMD เป็น DIP มากกว่าจะเป็นซ็อกเก็ตสำหรับการใช้งานแบบ SMD โดยตรง
• เมื่อเทียบกับซ็อกเก็ต DIP through-hole (เช่น RS PRO 28 way) ฟังก์ชันของตัวแปลงคือการแมตช์แพ็กเกจ SMD ไปยังรูปแบบ DIP ในขณะที่ซ็อกเก็ต DIP รับชิ้นส่วนแบบ DIP โดยตรง

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบจำนวนพิน (56) และการจัดเรียงพินให้ตรงกับอุปกรณ์และบอร์ด
• ตรวจสอบ pitch ทั้งสองด้าน (0.5 mm และ 2.54 mm) ให้ตรงกับชิ้นส่วนและ PCB
• ต้องติดตั้งแบบ through-hole และยึดด้วยการบัดกรีตามปกติ
• พิจารณาสภาพการชุบและวัสดุของคอนแท็ค (Tin over Nickel บน Brass) ต่อความต้องการการนำและความทนทาน