Wurth Elektronik 686108148922 FPC Connector

รายละเอียดสินค้า Wurth Elektronik 686108148922

WR-FPC ขั้วต่อ FPC แบบ SMT ความละเอียด 1.0 mm, ชนิด ZIF bottom contact แบบเพศเมีย 8 ทาง แนวนอน พร้อมแอคชูเอเตอร์บานพับแบบ flip-lock (รุ่น WR-FPC)

สเปคยืนยันเป็นขั้วต่อ FPC pitch 1mm, 8 contacts, bottom contact ZIF, การติดตั้งแบบ Surface Mount, contact material เป็น Phosphor Bronze และ contact plating เป็น Tin over Nickel พร้อมอัตรากระแส 1A และแรงดัน 100 V ac/dc ขอบเขตอุณหภูมิ -40°C ถึง +105°C

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 8
• Pitch: 1mm
• Mounting Type: Surface Mount (SMT)
• Termination Type: ZIF Bottom Contact
• Body Orientation: Horizontal
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin over Nickel
• Current Rating: 1A
• Voltage Rating: 100 V ac/dc
• Number of Rows: 1
• Termination Method: Solder
• Series: WR-FPC
• Minimum Operating Temperature: -40°C
• Maximum Operating Temperature: +105°C
• Gender: Female
• Termination: ZIF with hinged flip-lock actuator (ตามคำอธิบาย)

ประโยชน์ในการใช้งาน

• รองรับ FPC ความละเอียด 1.0 mm ด้วยจำนวน contact 8 จุด
• การติดตั้งแบบ SMT เหมาะสำหรับแผงวงจรที่ใช้กระบวนการต่อผิว
• ช่วงอุณหภูมิการใช้งานกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง +105°C
• การเคลือบทองแดง/ดีบุกตามสเปค (Tin over Nickel) ระบุในสเปค

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อ FPC บนบอร์ดภายใต้รูปแบบ SMT
• การใช้งานที่ต้องการขั้วต่อ ZIF bottom contact แนวนอน

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• เชื่อมต่อสาย FPC ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการขั้วต่อแบบ 1.0 mm pitch

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Pitch: 1mm
• Number of Contacts: 8
• Mounting Type: Surface Mount
• Termination Type: ZIF Bottom Contact
• Current Rating: 1A
• Voltage Rating: 100 V ac/dc
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin over Nickel
• Operating Temperature: -40°C to +105°C
• Body Orientation: Horizontal
• Termination Method: Solder

ข้อควรพิจารณา

• ยืนยันความเข้ากันได้ของ pitch (1.0 mm) กับ FPC ที่ต้องการเชื่อมต่อ
• พิจารณาทิศทางการติดตั้ง (Horizontal) และพื้นที่บน PCB สำหรับ SMT
• ตรวจสอบข้อจำกัดกระแส/แรงดัน (1A / 100 V ac/dc)
• พิจารณาช่วงอุณหภูมิการใช้งานให้สอดคล้องกับสภาวะแวดล้อมการใช้งาน
• ตรวจสอบวิธีการบัดกรี (Solder) และการเข้าถึงเทอร์มินัล (Tab/terminals ตามสเปค)