XP Power IE0503SH DC/DC Converter

รายละเอียดสินค้า XP Power IE0503SH

XP Power IE0503SH เป็นตัวแปลง DC-DC แบบแยกวงจร (isolated) แบบ Through Hole ให้เอาต์พุต 3.3V DC ที่ 300mA (1W) ทำงานจากอินพุต 4.5–5.5V DC ในแพ็กเกจ SIP

จากคำอธิบายของซีรีส์ IEU นี่คือตัวแปลง isolated ขนาดเล็กที่ออกแบบมาเป็นแหล่งจ่ายไฟแยกสำหรับงานทั่วไปที่ต้องการเอาต์พุตแยกและความยืดหยุ่นด้านเอาต์พุต โดยรุ่นนี้ให้เอาต์พุต 1W ในรูปแบบแพ็กเกจ SIP แบบ Through Hole

คุณสมบัติหลัก

• Output Voltage: 3.3V dc
• Input Voltage Range: 4.5 - 5.5 V dc
• Power Rating: 1W
• Input Voltage Nominal: 5 V dc
• Output Current: 300mA
• Mounting Type: Through Hole
• Isolated: Yes
• Number of Outputs: 1
• Package: SIP
• Isolation Voltage: 3kV dc
• Width: 6mm
• Depth: 10.15mm
• Length: 11.68mm
• Series: IE
• Load Regulation: ±20%
• Maximum Temperature: +85°C
• Efficiency: 72%
• Minimum Temperature: -40°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ให้เอาต์พุตแยกวงจร (isolated) สำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการการแยกระหว่างอินพุตและเอาต์พุต
• ขนาดเล็กในแพ็กเกจ SIP และติดตั้งแบบ Through Hole เหมาะกับการใช้งานบนบอร์ด
• ช่วงอุณหภูมิการใช้งาน -40°C ถึง +85°C รองรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมกว้าง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• แหล่งจ่ายไฟแยกสำหรับวงจรที่ต้องการ isolation จากบัส 5V
• การใช้งานทั่วไปที่ต้องการเอาต์พุต 3.3V ที่แยกวงจร

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• แปลงจาก 5V DC ให้เป็น 3.3V DC ที่แยกวงจรเพื่อจ่ายให้ส่วนของระบบที่ต้องการ isolation
• การติดตั้งบนบอร์ดที่ต้องการ SIP Through Hole สำหรับการบัดกรีแบบ DIP

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• เอาต์พุต 3.3V dc ที่ 300mA (1W)
• อินพุต 4.5–5.5V dc (nominal 5V)
• Isolation voltage 3kV dc
• Efficiency 72%
• Load regulation ±20%
• ขนาดแพ็กเกจ SIP, Through Hole

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• กำลัง 1W ต่ำกว่าตัวแปลงบางรุ่นในรายการ (เช่น 3W, 5W, 15W)
• มีระดับ isolation 3kV ซึ่งสูงกว่า isolation ของบางรุ่นอื่นในรายการ (เช่น 1.5kV, 1.6kV, 2.25kV)
• ประสิทธิภาพ 72% และ load regulation ±20% แตกต่างจากรุ่นที่มีการควบคุมแรงดันเอาต์พุตเข้มงวดกว่า

ข้อควรพิจารณา

• Load regulation ±20% ค่อนข้างกว้าง ควรตรวจสอบว่าค่าดังกล่าวเพียงพอต่อความต้องการความเสถียรของเอาต์พุตหรือไม่
• ประสิทธิภาพ 72% อาจส่งผลต่อการระบายความร้อนเมื่อใช้งานต่อเนื่อง
• ตรวจสอบความต้องการด้านแพ็กเกจ (SIP Through Hole) กับการออกแบบบอร์ด