ซ็อกเก็ตแบบ DIL 16 ตำแหน่ง รูปแบบแนวตั้ง (vertical) สำหรับ IC ใช้ขั้วแบบ turned pin ติดตั้งแบบ Through Hole มีระยะพิทช์ 2.54mm และคอนแท็กชุบทองเต็มตัวสำหรับการต่อแบบ wire wrap
ผลิตภัณฑ์ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับรูปแบบ DIL และการต่อแบบ wire wrap โดยคอนแท็กชุบทองเต็มที่ช่วยเพิ่มความนำไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของการพันและหุ้มสาย วัสดุคอนแท็กเป็น Beryllium Copper ให้คุณสมบัติการนำสัญญาณที่ดี ส่วนโครงเป็น Open Frame และ Housing ทำจาก PBT เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการการต่อสายแบบ wire wrap กับ IC ที่ระบุระยะพิทช์ 2.54mm
ซ็อกเก็ตแบบ DIL 16 ตำแหน่ง รูปแบบแนวตั้ง (vertical) สำหรับ IC ใช้ขั้วแบบ turned pin ติดตั้งแบบ Through Hole มีระยะพิทช์ 2.54mm และคอนแท็กชุบทองเต็มตัวสำหรับการต่อแบบ wire wrap
ผลิตภัณฑ์ออกแบบมาเพื่อใช้งานกับรูปแบบ DIL และการต่อแบบ wire wrap โดยคอนแท็กชุบทองเต็มที่ช่วยเพิ่มความนำไฟฟ้าและความน่าเชื่อถือของการพันและหุ้มสาย วัสดุคอนแท็กเป็น Beryllium Copper ให้คุณสมบัติการนำสัญญาณที่ดี ส่วนโครงเป็น Open Frame และ Housing ทำจาก PBT เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการการต่อสายแบบ wire wrap กับ IC ที่ระบุระยะพิทช์ 2.54mm