E-TEC POS-318-S037-99 DIL Header

รายละเอียดสินค้า E-TEC POS-318-S037-99

E-TEC 18 Way Through Hole IC Dip Header 2.54 mm Pitch (POS-318-S037-99) พินหัวต่อแบบ Through Hole ชุบดีบุก เหมาะสำหรับการเชื่อมต่อระหว่าง PCB สองแผ่นหรือใช้ร่วมกับ DIL socket

Tin plated through headers เหมาะกับการต่อระหว่างบอร์ดหรือการใช้ร่วมกับ DIL socket ตามคำอธิบาย การเป็น Through Hole ทำให้มีความแข็งแรงของการยึดบนแผงและเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบถาวรหรือเป็นจุดเชื่อมต่อที่ถอดได้เมื่อใช้กับซ็อกเก็ตที่เข้ากันได้

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 18
• Pitch: 2.54 mm
• Mounting Type: Through Hole
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Tin
• Housing Material: PBT
• Width: 8.15 mm
• Length: 22.8 mm

ประโยชน์ในการใช้งาน

• การชุบดีบุกช่วยให้การบัดกรีและการเชื่อมต่อมีความสะดวกและเชื่อถือได้
• Through Hole ให้ความแข็งแรงทางกลเมื่อเทียบกับ SMT ในการเชื่อมต่อระหว่างบอร์ด
• ออกแบบเพื่อใช้งานร่วมกับ DIL socket หรือบัดกรีเข้ากับ PCB ตามความต้องการ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การเชื่อมต่อระหว่าง PCB สองแผ่น
• การใช้งานร่วมกับ DIL socket เพื่อสร้างคู่ปลั๊ก/ซ็อกเก็ต
• จุดต่อที่ต้องการการยึดติดแน่นและการบัดกรีแบบ Through Hole

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 18
• Pitch: 2.54 mm
• Mounting Type: Through Hole
• Contact Plating: Tin
• Termination Method: Solder
• Housing Material: PBT
• Dimensions: Length 22.8 mm, Width 8.15 mm

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้กับ DIL socket ที่จะใช้ร่วมกัน (ขนาดและตำแหน่งพิน)
• เป็นแบบ Through Hole ต้องเตรียมขั้นตอนการบัดกรีผ่าน PCB
• การชุบเป็น Tin เหมาะกับการบัดกรี แต่ควรพิจารณาสภาพแวดล้อมการใช้งานที่อาจต้องการการชุบทนการกัดกร่อนชนิดอื่น