E-TEC POS-320-S001-95 DIL Socket

รายละเอียดสินค้า E-TEC POS-320-S001-95

E-TEC 2.54mm Pitch Vertical 20 Way Through Hole Open Frame IC DIP Socket ที่มี gold plated tulip grip contacts และ tin plated pins ออกแบบเพื่อลดการเกิด capillary action ของ solder/flux บน PCB เพื่อการสัมผัสไฟฟ้าที่มั่นคง

ตามข้อมูลผลิตภัณฑ์นี้ เป็นซ็อกเก็ตสำหรับ IC แบบ DIP ที่ออกแบบเพื่อความน่าเชื่อถือในการสัมผัสไฟฟ้าโดยใช้ tulip grip ชุบทองที่ให้การยึดตัวกับขา IC ดีขึ้น และใช้พินชุบดีบุกเพื่อลดการจับตัวของ solder/flux การใช้วัสดุตัวนำเป็น Beryllium Copper และ housing เป็น PBT บ่งชี้ถึงความสมดุลระหว่างความยืดหยุ่นของขาและความคงทนต่อสภาวะการบัดกรี

คุณสมบัติหลัก

• จำนวนขา (Number of Contacts): 20
• Pitch: 2.54mm
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Turned
• Row Width: 7.62mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Gold (tulip grip) และ Pin Plating: Tin
• Orientation: Vertical
• Housing Material: PBT
• Contact Material: Beryllium Copper
• ขนาด: Length 25.3mm, Width 4.45mm

ประโยชน์ในการใช้งาน

• ให้การสัมผัสไฟฟ้าที่มั่นคงด้วย tulip grip contacts ชุบทอง
• ลดปัญหา capillary action ของ solder/flux บน PCB
• เหมาะสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพที่ต้องการความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อ IC

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• ใช้เป็นซ็อกเก็ตสำหรับ IC แบบ DIP บน PCB (Through Hole)
• การใช้งานที่ต้องการการสัมผัสไฟฟ้าที่มั่นคงและลดการจับตัวของ solder/flux

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การติดตั้ง IC แบบ DIP บนบอร์ดผ่านการบัดกรี (Through-hole DIP IC socket)
• การใช้งานในชุดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการซ็อกเก็ตที่ลดการเกิด capillary action ของ solder

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• Number of Contacts: 20
• Pitch: 2.54mm
• Row Width: 7.62mm
• Mounting Type: Through Hole, Orientation: Vertical
• Contact Plating: Gold (tulip grip), Pin Plating: Tin
• Housing Material: PBT, Contact Material: Beryllium Copper
• ขนาด: 25.3mm x 4.45mm

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• ต่างจากคอนเน็กเตอร์วงกลมในรายการอื่นๆ (ซึ่งเป็น panel/cable circular connectors แบบ bayonet) ซึ่ง E-TEC เป็น DIP socket สำหรับติดบน PCB แบบ through-hole
• เมื่อเทียบกับคอนเน็กเตอร์วงกลม ผลิตภัณฑ์นี้เน้นการติดตั้ง IC บนบอร์ดและการสัมผัสขา IC โดยตรง มากกว่าการเชื่อมต่อสายเคเบิลหรือ panel mount

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ pitch (2.54mm) และ row width (7.62mm) กับแพ็คเกจ IC ที่จะใช้งาน
• พิจารณาวัสดุและการชุบ (gold/tin) หากมีข้อกำหนดการเชื่อมต่อเฉพาะหรือข้อจำกัดด้านการบัดกรี
• ยืนยันการติดตั้งแบบ through-hole และการบัดกรีบนบอร์ดตามกระบวนการผลิต