HARWIN D0808-42 ซ็อกเก็ต IC แบบ Open Frame สำหรับการเดินสายแบบ wire wrap แบบ 3 ระดับ ขั้ว 8 ช่อง ระยะ 2.54 mm / แถวกว้าง 7.62 mm (Vertical, Through Hole) ให้การเชื่อมต่อด้วยคลิปชุบทองและเชลล์ชุบดีบุก รองรับการบัดกรีเป็นแบบ Through Hole
ชิ้นส่วนนี้ออกแบบมาสำหรับการใช้งานที่ต้องการการเดินสายแบบ wire wrap และการจัดวางสายเป็นระเบียบ โดยใช้วัสดุข-contact เป็นเบริลเลียมคอปเปอร์และชุบทองบนคลิปเพิ่มความน่าเชื่อถือของจุดเชื่อมต่อ ขีดจำกัดด้านกระแสและแรงดันระบุไว้ชัดเจน (1 A, 100 V ac / 150 V dc) จึงต้องพิจารณาเมื่อใช้กับวงจรกำลังสูง
กระแสสูงสุดจำกัดที่ 1 A และแรงดันที่ระบุไว้ต้องนำมาพิจารณาเมื่อนำไปใช้กับวงจรที่มีกระแส/แรงดันสูง นอกจากนี้เป็นการเชื่อมต่อแบบ Through Hole แนวตั้ง เหมาะกับการออกแบบบอร์ดที่รองรับการบัดกรีแบบนี้
ซ็อกเก็ต HARWIN D0808-42 เป็นโซลูชันสำหรับงาน wire wrap และการจัดวางขั้ว IC ที่ต้องการความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อด้วยการชุบทองและเชลล์ชุบดีบุก โดยต้องคำนึงขีดจำกัดด้านกระแสและแรงดันก่อนใช้งาน
HARWIN D0808-42 ซ็อกเก็ต IC แบบ Open Frame สำหรับการเดินสายแบบ wire wrap แบบ 3 ระดับ ขั้ว 8 ช่อง ระยะ 2.54 mm / แถวกว้าง 7.62 mm (Vertical, Through Hole) ให้การเชื่อมต่อด้วยคลิปชุบทองและเชลล์ชุบดีบุก รองรับการบัดกรีเป็นแบบ Through Hole
ชิ้นส่วนนี้ออกแบบมาสำหรับการใช้งานที่ต้องการการเดินสายแบบ wire wrap และการจัดวางสายเป็นระเบียบ โดยใช้วัสดุข-contact เป็นเบริลเลียมคอปเปอร์และชุบทองบนคลิปเพิ่มความน่าเชื่อถือของจุดเชื่อมต่อ ขีดจำกัดด้านกระแสและแรงดันระบุไว้ชัดเจน (1 A, 100 V ac / 150 V dc) จึงต้องพิจารณาเมื่อใช้กับวงจรกำลังสูง