Samtec BBL-103-G-E PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec BBL-103-G-E

Samtec BBL-103-G-E ออกแบบแบบ low-profile ทำให้ได้ช่องว่างระหว่างบอร์ดเมื่อเชื่อมต่อ (mated) เท่ากับ (3.89 mm) .153 . Approach the reliability of a permanent connection with the flexibility of a separable connection. อุปกรณ์ออกแบบแบบ low-profile เพื่อให้ระยะช่องว่างระหว่างบอร์ดเมื่อ mated อยู่ที่ (3.89 mm) .153 ทำให้ได้การเชื่อมต่อที่มีความหนาต่ำและประหยัดพื้นที่บนบอร์ด นอกจากนี้ยังเสนอแนวคิดการผสมผสานระหว่างความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อถาวรกับความยืดหยุ่นของการเชื่อมต่อที่ถอดแยกได้ (สรุปคุณสมบัติเด่น: low-profile ให้ board spacing (3.89 mm) .153 ขณะที่คงความยืดหยุ่นในการถอดเชื่อมต่อและความน่าเชื่อถือของการเชื่อมต่อ)

ซีรีส์

BBL

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

2.54mm

จำนวนขั้วติดต่อ

3

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Unshrouded

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

ประเภทการยึดติด

Through Hole

วิธีการต่อปลาย

Solder

วัสดุขั้ว

Brass

การชุบผิวขั้ว

Gold

ความยาวพินหาง

3.18mm

ความยาวพินเชื่อมต่อ

2.74mm