Samtec BBL-105-G-E PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec BBL-105-G-E

Samtec BBL-105-G-E การออกแบบ low-profile ทำให้ได้ board spacings (3.89 mm) .153 เมื่อเชื่อมต่อกับ SL Series ช่วยให้ได้ความน่าเชื่อถือใกล้เคียงการเชื่อมต่อถาวรพร้อมความยืดหยุ่นของการเชื่อมต่อที่แยกออกได้ เหมาะสำหรับการลดความสูงรวมของระบบและยังคงความเสถียรในการเชื่อมต่อเมื่อต้องการความสะดวกในการถอดประกอบ (สรุปคุณสมบัติ: low-profile design, board spacings (3.89 mm) .153, ใช้งานร่วมกับ SL Series เพื่อความน่าเชื่อถือและความยืดหยุ่น)

ซีรีส์

BBL

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

2.54mm

จำนวนขั้วติดต่อ

5

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Unshrouded

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

ประเภทการยึดติด

Through Hole

วิธีการต่อปลาย

Solder

การชุบผิวขั้ว

Gold

วัสดุขั้ว

Brass

ความยาวพินหาง

3.18mm

ความยาวพินเชื่อมต่อ

2.74mm