Samtec BBL-132-G-E PCB Header

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค Samtec BBL-132-G-E

Samtec BBL-132-G-E BBL series แถบทั้มมิ่งแบบ machined สำหรับการเชื่อมต่อบอร์ดต่อบอร์ดแบบสแต็กกิ้งผ่านรู (low profile through hole stacking terminal strips) ระยะพิน 2.54mm. สินค้านี้ออกแบบมาเพื่อให้การเชื่อมต่อแบบสแต็กกิ้งบนแผงวงจรมีโปรไฟล์ต่ำและความเรียบร้อยในการจัดสาย ด้วยการผลิตแบบ machined และระยะพิน 2.54mm ช่วยให้ติดตั้งซ้ำได้มั่นคงและประหยัดพื้นที่แผงวงจร (PCB) เหมาะกับการต่อบอร์ดหลายชั้นและระบบที่ต้องการการจัดวางแน่นหนา.

ซีรีส์

BBL

พิกัดช่วงฟัน/พิตช์

2.54mm

จำนวนขั้วติดต่อ

32

จำนวนแถว

1

การวางทิศทางตัวเครื่อง

Straight

มีฝาครอบ/ไม่มีฝาครอบ

Unshrouded

ประเภทการยึดติด

Through Hole

ระบบขั้วต่อ

Board to Board

วิธีการต่อปลาย

Solder

การชุบผิวขั้ว

Gold

วัสดุขั้ว

Brass

เรตติ้งกระแส

1.0A

ความยาวพินหาง

3.18mm

ความยาวพินเชื่อมต่อ

2.67mm