ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค TE Connectivity 1-2199298-3
TE Connectivity 1-2199298-3 DIPLOMATE Dual Leaf (DL) DIP sockets มาพร้อม stamped and formed dual wiping contacts สำหรับการติดตั้งแนวตั้งแบบ through hole บน PCB. การออกแบบ Dual Leaf และ dual wiping contacts ให้การสัมผัสที่แน่นและความทนทานต่อการสวมถอดบ่อย เพิ่มความมั่นใจในการเชื่อมต่อระหว่าง IC และ PCB
- จำนวนขั้วติดต่อ
- 14
- ประเภทการยึดติด
- Through Hole
- ประเภทพิน
- Standard
- พิกัดช่วงฟัน/พิตช์
- 2.54mm
- ความกว้างแถว
- 7.62mm
- ชนิดกรอบ
- Ladder
- วิธีการต่อปลาย
- Solder
- การชุบผิวขั้ว
- Tin over Nickel
- เรตติ้งกระแส
- 1A
- ทิศทาง
- Straight
- ความยาว
- 17.78mm
- ความกว้าง
- 10mm
- ความลึก
- 5.1mm
- ขนาด
- 17.78 x 10 x 5.1mm
- อุณหภูมิการทำงานสูงสุด
- +105°C
- ซีรีส์
- 1-2199298
- อุณหภูมิการทำงานต่ำสุด
- -40°C
- วัสดุขั้ว
- Phosphor Bronze
- วัสดุตัวเรือน
- Glass Filled PBT, Thermoplastic
- ค่ากำหนดแรงดัน
- 250 V ac/dc