รายละเอียดสินค้า TE Connectivity 2-1571586-2
TE Connectivity DIPLOMATE 800 Series (รุ่น 2-1571586-2) เป็น DIP socket แบบ Vertical 8 Way แบบ through hole ที่มี pitch 2.54mm ออกแบบเป็น ladder style open frame และโปรไฟล์มาตรฐานสำหรับการประกอบแบบ DIP
คุณสมบัติหลัก
- Number of Contacts: 8
- Mounting Type: Through Hole
- Pin Type: Turned
- Pitch: 2.54mm
- Row Width: 7.62mm
- Frame Type: Open Frame (ladder style)
- Termination Method: Solder
- Contact Plating: Gold, Tin
- Current Rating: 3A
- Orientation: Vertical
- Dimensions: 10.16 x 4.57 x 10.16mm
- Housing Material: PCT
- Contact Material: Beryllium Copper
- Operating Temperature: -55°C ถึง +105°C
- Series: DIPLOMATE 800
ประโยชน์ในการใช้งาน
- การออกแบบ ladder style และ centreline 2.54mm เหมาะกับมาตรฐานการประกอบแบบ DIP ทั่วไป
- โครงสร้าง open frame ช่วยความสะดวกในการประกอบและเข้าถึงขา IC
- รองรับการใช้งานที่ต้องการกระแสถึง 3A ตามสเปค
งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน
- ซ็อกเก็ตสำหรับ IC แบบ DIP ในงานประกอบ PCB แนวตั้ง (vertical)
- การใช้งานที่ต้องการโปรไฟล์มาตรฐานและโครงสร้างแบบ open frame
สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ
- จำนวนคอนแทค: 8
- Pitch: 2.54mm
- Mounting: Through Hole
- Pin Type: Turned
- Current Rating: 3A
- Contact Plating: Gold, Tin
- วัสดุ housing: PCT
- ช่วงอุณหภูมิทำงาน: -55°C ถึง +105°C
- Dimensions: 10.16 x 4.57 x 10.16mm
- Series: DIPLOMATE 800
ข้อควรพิจารณา
ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ pitch 2.54mm จำนวนขา และการรับกระแส 3A กับการออกแบบแผงวงจรก่อนการเลือกใช้ รวมทั้งขนาดและทิศทางการติดตั้ง (vertical through hole)
สรุป
ซ็อกเก็ต DIPLOMATE 800 ของ TE Connectivity เป็นซ็อกเก็ต open frame แบบ vertical ผ่านรูสำหรับ IC 8 ขา เหมาะกับการประกอบแบบ DIP ทั่วไปและรองรับการใช้งานที่ต้องการความทนทานตามสเปค