Winslow 2.54mm Pitch Vertical 28 Way ผ่านรู (Through Hole) เป็นซ็อกเก็ต DIL โปรไฟล์ต่ำแบบ machined contact สำหรับการใส่-ถอด IC ที่ต้องการการสัมผัสแม่นยำและทนทาน
ซ็อกเก็ตนี้ใช้คอนแท็กภายในแบบสี่นิ้ว (four-finger) ผลิตจากวัสดุ beryllium-copper โดยชั้นชุบดีบุกบนชั้นนิกเกิลมีความหนาประมาณ 3–5 ไมครอน และเชลล์ด้านนอกเป็นทองเหลืองชุบดีบุก ออกแบบเป็นแนวตั้ง (vertical) และ termination แบบบัดกรี (solder) ให้การสัมผัสที่แม่นยำและทนต่อการใช้งานซ้ำของการใส่-ถอด IC พร้อมรองรับกระแสได้สูงสุดตามสเปค
Winslow 2.54mm Pitch Vertical 28 Way ผ่านรู (Through Hole) เป็นซ็อกเก็ต DIL โปรไฟล์ต่ำแบบ machined contact สำหรับการใส่-ถอด IC ที่ต้องการการสัมผัสแม่นยำและทนทาน
ซ็อกเก็ตนี้ใช้คอนแท็กภายในแบบสี่นิ้ว (four-finger) ผลิตจากวัสดุ beryllium-copper โดยชั้นชุบดีบุกบนชั้นนิกเกิลมีความหนาประมาณ 3–5 ไมครอน และเชลล์ด้านนอกเป็นทองเหลืองชุบดีบุก ออกแบบเป็นแนวตั้ง (vertical) และ termination แบบบัดกรี (solder) ให้การสัมผัสที่แม่นยำและทนต่อการใช้งานซ้ำของการใส่-ถอด IC พร้อมรองรับกระแสได้สูงสุดตามสเปค