รายละเอียดสินค้า Winslow W3120TRC
Winslow รุ่น W3120TRC ซ็อกเก็ต IC DIL series W3100 แบบ Through Hole มี 20 คอนแทค (2.54mm Pitch) ปลายแบบ Stamped, โปรไฟล์ต่ำ (low profile), รองรับการซ้อนด้านข้าง (side stackable), กระแส 10A, วัสดุ Housing เป็น PBT
คุณสมบัติหลัก
- Number of Contacts: 20
- Mounting Type: Through Hole
- Pin Type: Stamped
- Pitch: 2.54mm
- Row Width: 7.62mm
- Frame Type: Open Frame
- Termination Method: Solder
- Contact Plating: Tin
- Current Rating: 10A
- Orientation: Vertical
- Length x Width x Depth: 25.27 x 4.5 x 10.14mm
- Series: W3100
- Contact Material: Phosphor Bronze
- Minimum Operating Temperature: -65°C
- Maximum Operating Temperature: +150°C
- Housing Material: PBT
- ออกแบบให้มีปลายต่ำและสามารถซ้อนด้านข้าง (side stackable)
ประโยชน์ในการใช้งาน
- โปรไฟล์ต่ำช่วยประหยัดพื้นที่บนบอร์ด
- ดีไซน์ side stackable เหมาะสำหรับการจัดวางวงจรความหนาแน่นสูง
- การใช้วัสดุและการชุบที่ระบุช่วยรองรับการบัดกรีและการนำไฟฟ้าที่เชื่อถือได้
งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน
- เป็นซ็อกเก็ต IC สำหรับการติดตั้งบนบอร์ดในงานที่ต้องการความหนาแน่นสูงและโปรไฟล์ต่ำ
- เหมาะสำหรับ DIL series W3100 ในการประกอบและการวางชิ้นส่วนแบบเรียงซ้อน
สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ
- Number of Contacts: 20
- Pitch: 2.54mm
- Mounting Type: Through Hole
- Current Rating: 10A
- Contact Material: Phosphor Bronze
- Contact Plating: Tin
- Termination Method: Solder
- Dimensions: 25.27 x 4.5 x 10.14mm
- Operating Temperature: -65°C ถึง +150°C
- Housing Material: PBT
- Model: W3120TRC
- Series: W3100
ข้อควรพิจารณา
ต้องพิจารณากระบวนการบัดกรี (Termination Method: Solder) และข้อจำกัดอุณหภูมิการใช้งานเมื่อออกแบบวงจรและกระบวนการประกอบ
สรุป
ซ็อกเก็ต IC Winslow W3120TRC เป็นซ็อกเก็ต Through Hole แบบ 20 พิน โปรไฟล์ต่ำ เหมาะสำหรับการจัดวางบอร์ดความหนาแน่นสูง มีคุณสมบัติ side stackable และรองรับกระแส 10A โดยมีวัสดุและช่วงอุณหภูมิการใช้งานตามสเปค