Winslow W3142/607TRC DIL Socket

รายละเอียดสินค้า Winslow W3142/607TRC

Winslow W3142/607TRC เป็นซ็อกเก็ต Shrink DIP แนวตั้ง 42 ช่อง แบบแรงแทรกต่ำ (low insertion force) รวมพินแบบ stamped และ turned pin เพื่อคุณสมบัติการเชื่อมต่อที่หลากหลาย

การรวมพินสองแบบช่วยให้ได้สมบัติการเชื่อมต่อที่แตกต่างกันตามตำแหน่งพิน รายละเอียดการชุบทิมและการมี turned pin ที่มี inner contact gold over nickel กับ outer shell เป็น tin-plated brass ให้การสัมผัสที่ดีสำหรับส่วนที่ต้องการการชุบทอง ขณะเดียวกันวัสดุ housing เป็น PBT และ contact เป็น Phosphor Bronze รองรับอุณหภูมิการใช้งานสูงถึง +150°C

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 42
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Stamped และ Turned
• Pitch: 1.77 mm
• Row Width: 15.24 mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Solder
• Contact Plating (ทั่วไปในสเปค): Tin
• รายละเอียดการชุบ (จากคำอธิบาย): turned pin มี gold over nickel inner contact และ tin-plated brass outer shell
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Current Rating: 10A
• Orientation: Vertical
• Dimensions: 37.33 x 5.05 x 17.78 mm
• Housing Material: PBT
• Operating Temperature: -65°C ถึง +150°C
• คุณสมบัติพิเศษ: Low Insertion Force

ประโยชน์ในการใช้งาน

• แรงแทรกต่ำช่วยลดความเสียหายต่อขา IC และอำนวยความสะดวกในการใส่/ถอด
• การรวมพิน stamped และ turned ให้สมบัติการเชื่อมต่อที่แตกต่างกันตามความต้องการ
• รองรับกระแสสูงถึง 10A และอุณหภูมิการใช้งานที่กว้าง

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การติดตั้ง IC แบบ Shrink DIP ที่ต้องการแรงแทรกต่ำ
• การใช้งานที่ต้องการการผสมคุณสมบัติการชุบทองและการชุบทั่วไปตามตำแหน่งพิน

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 42 contacts
• Pitch: 1.77 mm
• Pin Type: Stamped และ Turned
• Low Insertion Force
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin (และรายละเอียดการชุบของ turned pin: gold over nickel inner contact + tin-plated brass outer shell)
• Current Rating: 10A
• Dimensions: 37.33 x 5.05 x 17.78 mm
• Operating Temp: -65°C ถึง +150°C

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของ Pitch 1.77 mm และ Row Width 15.24 mm กับ footprint ของบอร์ด
• พิจารณาจำนวนพินและตำแหน่งพินที่ต้องการคุณสมบัติการชุบทอง (turned pin) เพื่อให้เหมาะกับการใช้งาน
• ต้องใช้การบัดกรีแบบ Through Hole ตามสเปค