Winslow W3164/607TRC DIL Socket

รายละเอียดสินค้า Winslow W3164/607TRC

Winslow ซ็อกเก็ตแบบ Through Hole สำหรับ IC แบบ Shrink DIP 64 ทาง ความกว้างแถว 19.05mm พินชนิด stamped มีแรงแทรกต่ำ เหมาะกับการใส่ซ้ำบ่อยครั้ง

ซ็อกเก็ตนี้ออกแบบเพื่อการใช้งานที่ต้องการแรงแทรกต่ำและความทนทานจากการใส่/ถอดบ่อยครั้ง ข้อมูลสำคัญรวมถึง 64 contacts, pitch 1.77mm, current rating 10A, วัสดุ contact เป็น phosphor bronze และ housing เป็น PBT พร้อมช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้างตามที่ระบุ

คุณสมบัติหลัก

• Number of Contacts: 64
• Mounting Type: Through Hole
• Pin Type: Stamped (และมี turned pin ภายในตามคำอธิบาย)
• Pitch: 1.77mm
• Row Width: 19.05mm
• Frame Type: Open Frame
• Termination Method: Solder
• Contact Plating: Tin
• Current Rating: 10A
• Orientation: Vertical
• Dimensions: 56.89 x 5.05 x 21.59mm
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Housing Material: PBT
• Operating Temp: -65°C ถึง +150°C

ประโยชน์ในการใช้งาน

• แรงแทรกต่ำช่วยลดความเสียหายต่อ IC จากการใส่/ถอดบ่อย
• วัสดุและการชุบที่ระบุช่วยให้การเชื่อมต่อทนทานต่อการใช้งานซ้ำ
• รองรับกระแสถึง 10A ตามที่ระบุ

งานที่เหมาะสำหรับการใช้งาน

• การประกอบที่ต้องการการใส่ซ้ำบ่อยครั้งของ IC แบบ DIP
• การใช้งานที่ต้องการการยึดด้วยการบัดกรี (solder termination)

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้งาน

• การใช้ซ็อกเก็ตในบอร์ดที่ต้องถอดเปลี่ยน IC บ่อยครั้งเพื่อทดสอบหรือบำรุงรักษา

สเปกทางเทคนิคที่สำคัญ

• 64 contacts
• Pitch 1.77mm
• Current Rating 10A
• Contact Material: Phosphor Bronze
• Contact Plating: Tin
• Dimensions: 56.89 x 5.05 x 21.59mm
• Operating Temp: -65°C ถึง +150°C
• Mounting: Through Hole

ข้อได้เปรียบของผลิตภัณฑ์

• การออกแบบ stamped และ turned pin พร้อมชุบต่างชนิดช่วยให้มีแรงแทรกต่ำและความทนทานต่อการใส่ซ้ำเมื่อเทียบกับซ็อกเก็ตทั่วไปตามที่อธิบาย

ข้อควรพิจารณา

• ตรวจสอบความเข้ากันได้ของจำนวนพิน (64) และ pitch (1.77mm) กับ IC ที่ใช้งาน
• พิจารณาการบัดกรีแบบ through-hole ในกระบวนการผลิต
• คำนึงถึงขนาดและมิติที่ระบุเมื่อออกแบบการจัดวางบนบอร์ด
• ตรวจสอบช่วงอุณหภูมิการทำงานให้เหมาะสมกับสภาพแวดล้อม